TESTING DEVICE AND TESTING METHOD

The purpose of the present invention is to provide a feature in which, in a test of the bending properties of a printed wiring board on which an electronic component is mounted, it is possible to highly accurately detect vibration caused by breakdown of the electronic component. This testing device...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SUDO Kazuyuki, NAKANISHI Kohei, ISHIKAWA Hiroyuki, KANAGAWA Yosuke, YAMAGAMI Taiju
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The purpose of the present invention is to provide a feature in which, in a test of the bending properties of a printed wiring board on which an electronic component is mounted, it is possible to highly accurately detect vibration caused by breakdown of the electronic component. This testing device comprises: a support base (3) for supporting both ends of a mounting surface of a printed wiring board (4) on which an electronic component (5) is mounted; a plunger jig (2) disposed on the surface of the printed wiring board (4) on the opposite side from the mounting surface, the plunger jig (2) applying a load to the electronic component (5) via the printed circuit board (4); a sensor (6) disposed surrounding the electronic component (5) on the mounting surface of the printed wiring board (4), the sensor (6) detecting vibration caused by breakdown of the electronic component (5) and outputting a voltage signal that corresponds to the vibration; a fixing jig (8) for fixing the sensor (6) to the printed wiring board (4); a pressing member for pressing the sensor (6) against the printed wiring board (4); and a measurement unit (10) for measuring the waveform of the voltage signal outputted from the sensor (6). Le but de la présente invention est de fournir une fonctionnalité dans laquelle, dans un test des propriétés de flexion d'une carte de circuit imprimé sur laquelle un composant électronique est monté, il est possible de détecter avec une grande précision une vibration provoquée par une panne du composant électronique. Un dispositif de test comprend : une base de support (3) permettant de supporter les deux extrémités d'une surface de montage d'une carte de circuit imprimé (4) sur laquelle un composant électronique (5) est monté ; un gabarit de piston (2) disposé sur la surface de la carte de circuit imprimé (4) sur le côté opposé à la surface de montage, le gabarit de piston (2) appliquant une charge au composant électronique (5) par l'intermédiaire de la carte de circuit imprimé (4) ; un capteur (6) disposé autour du composant électronique (5) sur la surface de montage de la carte de circuit imprimé (4), le capteur (6) détectant une vibration provoquée par la rupture du composant électronique (5) et émettant un signal de tension qui correspond à la vibration ; un gabarit de fixation (8) permettant de fixer le capteur (6) à la carte de circuit imprimé (4) ; un élément de pression permettant de presser le capteur (6) contre la carte de circuit imprimé (4) ;