OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE

Es wird ein optoelektronisches Modul (1) umfassend ein erstes Halbleiterbauelement (11) auf einer Montageseite (21A) eines ersten Trägers (21), ein zweites Halbleiterbauelement (12) und ein drittes Halbleiterbauelement (13) auf einer Montageseite (22A) eines zweiten Trägers (22) angegeben. Die Halbl...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FRÖHLICH, Andreas, HAUPELTSHOFER, Tobias
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DEVICES USING STIMULATED EMISSION ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator	FRÖHLICH, Andreas HAUPELTSHOFER, Tobias
description	Es wird ein optoelektronisches Modul (1) umfassend ein erstes Halbleiterbauelement (11) auf einer Montageseite (21A) eines ersten Trägers (21), ein zweites Halbleiterbauelement (12) und ein drittes Halbleiterbauelement (13) auf einer Montageseite (22A) eines zweiten Trägers (22) angegeben. Die Halbleiterbauelemente (11, 12, 13) sind zur Emission von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Hauptwellenlängen in eine gemeinsame Emissionsrichtung (ED) eingerichtet. Die Montageseite (21A) des ersten Trägers (21) ist der Montageseite (22A) des zweiten Trägers (22) 15 zugewandt. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben. The invention relates to an optoelectronic module (1) comprising a first semiconductor component (11) on an installation face (21A) of a first support (21), a second semiconductor component (12), and a third semiconductor component (13) on an installation face (22A) of a second support (22). The semiconductor components (11, 12, 13) are designed to emit electromagnetic radiation with different main wavelengths in a common emission direction (ED). The installation face (21A) of the first support (21) faces the installation face (22A) of the second support (22). The invention additionally relates to a method for producing an optoelectronic module (1). L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant un premier composant semi-conducteur (11) sur une face d'installation (21A) d'un premier support (21), un deuxième composant semi-conducteur (12) et un troisième composant semi-conducteur (13) sur une face d'installation (22A) d'un deuxième support (22). Les composants semi-conducteurs (11, 12, 13) sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique ayant différentes longueurs d'onde principales dans une direction d'émission commune (ED). La face d'installation (21A) du premier support (21) fait face à la face d'installation (22A) du deuxième support (22). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un module optoélectronique (1).
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Die Halbleiterbauelemente (11, 12, 13) sind zur Emission von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Hauptwellenlängen in eine gemeinsame Emissionsrichtung (ED) eingerichtet. Die Montageseite (21A) des ersten Trägers (21) ist der Montageseite (22A) des zweiten Trägers (22) 15 zugewandt. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben. The invention relates to an optoelectronic module (1) comprising a first semiconductor component (11) on an installation face (21A) of a first support (21), a second semiconductor component (12), and a third semiconductor component (13) on an installation face (22A) of a second support (22). The semiconductor components (11, 12, 13) are designed to emit electromagnetic radiation with different main wavelengths in a common emission direction (ED). The installation face (21A) of the first support (21) faces the installation face (22A) of the second support (22). The invention additionally relates to a method for producing an optoelectronic module (1). L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant un premier composant semi-conducteur (11) sur une face d'installation (21A) d'un premier support (21), un deuxième composant semi-conducteur (12) et un troisième composant semi-conducteur (13) sur une face d'installation (22A) d'un deuxième support (22). Les composants semi-conducteurs (11, 12, 13) sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique ayant différentes longueurs d'onde principales dans une direction d'émission commune (ED). La face d'installation (21A) du premier support (21) fait face à la face d'installation (22A) du deuxième support (22). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un module optoélectronique (1).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023180369A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76418</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023180369A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FRÖHLICH, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>HAUPELTSHOFER, Tobias</creatorcontrib><title>OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE</title><description>Es wird ein optoelektronisches Modul (1) umfassend ein erstes Halbleiterbauelement (11) auf einer Montageseite (21A) eines ersten Trägers (21), ein zweites Halbleiterbauelement (12) und ein drittes Halbleiterbauelement (13) auf einer Montageseite (22A) eines zweiten Trägers (22) angegeben. Die Halbleiterbauelemente (11, 12, 13) sind zur Emission von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Hauptwellenlängen in eine gemeinsame Emissionsrichtung (ED) eingerichtet. Die Montageseite (21A) des ersten Trägers (21) ist der Montageseite (22A) des zweiten Trägers (22) 15 zugewandt. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben. The invention relates to an optoelectronic module (1) comprising a first semiconductor component (11) on an installation face (21A) of a first support (21), a second semiconductor component (12), and a third semiconductor component (13) on an installation face (22A) of a second support (22). The semiconductor components (11, 12, 13) are designed to emit electromagnetic radiation with different main wavelengths in a common emission direction (ED). The installation face (21A) of the first support (21) faces the installation face (22A) of the second support (22). The invention additionally relates to a method for producing an optoelectronic module (1). L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant un premier composant semi-conducteur (11) sur une face d'installation (21A) d'un premier support (21), un deuxième composant semi-conducteur (12) et un troisième composant semi-conducteur (13) sur une face d'installation (22A) d'un deuxième support (22). Les composants semi-conducteurs (11, 12, 13) sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique ayant différentes longueurs d'onde principales dans une direction d'émission commune (ED). La face d'installation (21A) du premier support (21) fait face à la face d'installation (22A) du deuxième support (22). 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Die Halbleiterbauelemente (11, 12, 13) sind zur Emission von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Hauptwellenlängen in eine gemeinsame Emissionsrichtung (ED) eingerichtet. Die Montageseite (21A) des ersten Trägers (21) ist der Montageseite (22A) des zweiten Trägers (22) 15 zugewandt. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben. The invention relates to an optoelectronic module (1) comprising a first semiconductor component (11) on an installation face (21A) of a first support (21), a second semiconductor component (12), and a third semiconductor component (13) on an installation face (22A) of a second support (22). The semiconductor components (11, 12, 13) are designed to emit electromagnetic radiation with different main wavelengths in a common emission direction (ED). The installation face (21A) of the first support (21) faces the installation face (22A) of the second support (22). The invention additionally relates to a method for producing an optoelectronic module (1). L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant un premier composant semi-conducteur (11) sur une face d'installation (21A) d'un premier support (21), un deuxième composant semi-conducteur (12) et un troisième composant semi-conducteur (13) sur une face d'installation (22A) d'un deuxième support (22). Les composants semi-conducteurs (11, 12, 13) sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique ayant différentes longueurs d'onde principales dans une direction d'émission commune (ED). La face d'installation (21A) du premier support (21) fait face à la face d'installation (22A) du deuxième support (22). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un module optoélectronique (1).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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