OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE
Es wird ein optoelektronisches Modul (1) umfassend ein erstes Halbleiterbauelement (11) auf einer Montageseite (21A) eines ersten Trägers (21), ein zweites Halbleiterbauelement (12) und ein drittes Halbleiterbauelement (13) auf einer Montageseite (22A) eines zweiten Trägers (22) angegeben. Die Halbl...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Es wird ein optoelektronisches Modul (1) umfassend ein erstes Halbleiterbauelement (11) auf einer Montageseite (21A) eines ersten Trägers (21), ein zweites Halbleiterbauelement (12) und ein drittes Halbleiterbauelement (13) auf einer Montageseite (22A) eines zweiten Trägers (22) angegeben. Die Halbleiterbauelemente (11, 12, 13) sind zur Emission von elektromagnetischer Strahlung unterschiedlicher Hauptwellenlängen in eine gemeinsame Emissionsrichtung (ED) eingerichtet. Die Montageseite (21A) des ersten Trägers (21) ist der Montageseite (22A) des zweiten Trägers (22) 15 zugewandt. Es wird ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben.
The invention relates to an optoelectronic module (1) comprising a first semiconductor component (11) on an installation face (21A) of a first support (21), a second semiconductor component (12), and a third semiconductor component (13) on an installation face (22A) of a second support (22). The semiconductor components (11, 12, 13) are designed to emit electromagnetic radiation with different main wavelengths in a common emission direction (ED). The installation face (21A) of the first support (21) faces the installation face (22A) of the second support (22). The invention additionally relates to a method for producing an optoelectronic module (1).
L'invention concerne un module optoélectronique (1) comprenant un premier composant semi-conducteur (11) sur une face d'installation (21A) d'un premier support (21), un deuxième composant semi-conducteur (12) et un troisième composant semi-conducteur (13) sur une face d'installation (22A) d'un deuxième support (22). Les composants semi-conducteurs (11, 12, 13) sont conçus pour émettre un rayonnement électromagnétique ayant différentes longueurs d'onde principales dans une direction d'émission commune (ED). La face d'installation (21A) du premier support (21) fait face à la face d'installation (22A) du deuxième support (22). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un module optoélectronique (1). |
---|