HYDROXY RESIN, STYRENE RESIN, METHOD FOR PRODUCING HYDROXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING STYRENE RESIN, AND APPLICATIONS THEREOF

Provided is a styrene resin which can give cured objects excellent in terms of low-dielectric characteristics (Dk and/or Df) and heat resistance. Also provided are a hydroxy resin, a method for producing the hydroxy resin, a method for producing the styrene resin, and a resin composition, a cured object, a prepreg, a metal-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device each including or obtained using the styrene resin. The hydroxy resin is represented by formula (T-OH) and has a number-average molecular weight of 850-4,000. In formula (T-OH), R is a group including constituent units represented by formula (Tx-OH). L'invention concerne une résine de styrène qui peut donner des objets durcis excellents en termes de faible constante diélectrique (Dk et/ou Df) et de résistance à la chaleur. L'invention concerne également une résine hydroxy, un procédé de production de la résine hydroxy, un procédé de production de la résine de styrène, et une composition de résine, un objet durci, un préimprégné, un stratifié plaqué de métal, une feuille composite de résine, une carte de circuit imprimé, et un dispositif semi-conducteur comprenant chacun la résine de styrène ou obtenu à l'aide de cette dernière. La résine hydroxy est représentée par la formule (T-OH) et a un poids moléculaire moyen en nombre de 850 à 4000. Dans la formule (T-OH), R est un groupe comportant des motifs constitutifs représentés par la formule (Tx-OH). 低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）に優れ、耐熱性に優れた硬化物を提供可能なスチレン樹脂の提供。ヒドロキシ樹脂、ヒドロキシ樹脂の製造方法、スチレン樹脂の製造方法、および、スチレン樹脂を用いた樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置の提供。式（Ｔ－ＯＨ）で表され、数平均分子量が８５０～４０００である、ヒドロキシ樹脂。式（Ｔ－ＯＨ）中、Ｒは、式（Ｔｘ－ＯＨ）で表される構成単位を含む基である。