RESIN COMPOSITION FOR BACK GRINDING FILM SUBSTRATE, BACK GRINDING FILM SUBSTRATE, AND BACK GRINDING FILM

This resin composition for a back grinding film substrate contains at least one type selected from among an ethylene·unsaturated ester copolymer (A), an ethylene·α-olefin copolymer (B) having a melt flow rate, as measured at a temperature of 190ºC and a load of 2160 g, of not less than 0.1 g/10 min and less than 25 g/10 min, and a styrenic resin (C). If the total amount of the ethylene·unsaturated ester copolymer (A), the ethylene·α-olefin copolymer (B) and the styrenic resin (C) is taken to be 100 parts by mass, the content of the ethylene·unsaturated ester copolymer (A) is more than 60 parts by mass and less than 100 parts by mass. Cette composition de résine destinée à un substrat de film de meulage arrière contient au moins un type choisi parmi un copolymère d'éthylène-ester insaturé (A), un copolymère d'éthylène-α-oléfine (B) présentant un indice de fluidité, tel que mesuré à une température de 190 °C et une charge de 2 160 g, supérieur ou égal à 0,1 g/10 min et inférieur à 25 g/10 min, et une résine styrénique (C). Si la quantité totale du copolymère d'éthylène-ester insaturé (A), du copolymère d'éthylène-α-oléfine (B) et de la résine styrénique (C) représente 100 parties en masse, la teneur du copolymère d'éthylène-ester insaturé (A) est supérieure à 60 parties en masse et inférieure à 100 parties en masse. バックグラインドフィルム基材用樹脂組成物は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定されるメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分未満のエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）、およびスチレン系樹脂（Ｃ）から選択される少なくとも一種とを含む。エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）およびスチレン系樹脂（Ｃ）の合計量を１００質量部としたとき、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量が６０質量部超１００質量部未満である。