WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
[Problem] To solve the problem of the peeling or removal of an external connection terminal in a wiring board having a primary surface on which a wiring layer is formed and a rear surface on which the external connection terminal is present. [Solution] This wiring board 3 comprises: an external conn...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | [Problem] To solve the problem of the peeling or removal of an external connection terminal in a wiring board having a primary surface on which a wiring layer is formed and a rear surface on which the external connection terminal is present. [Solution] This wiring board 3 comprises: an external connection terminal 40 provided on a bottom surface thereof; an insulating layer 31 surrounding the external connection terminal 40; and a wiring layer 43 which is above the insulating layer 31 and is electrically connected to the external connection terminal 40 through a via provided in the insulating layer 31, wherein a plurality of protrusions 141 protruding upward are provided on an upper surface of the bottom conductive layer 41 that constitutes the bottom surface of the external connection terminal 40.
Le problème décrit par la présente invention est de résoudre le problème du pelage ou du retrait d'une borne de connexion externe dans une plaque de câblage ayant une surface primaire sur laquelle une couche de câblage est formée et une surface arrière sur laquelle la borne de connexion externe est présente. La solution selon l'invention concerne une plaque de câblage 3 comprenant : une borne de connexion externe 40 disposée sur une surface inférieure de celle-ci ; une couche isolante 31 entourant la borne de connexion externe 40 ; et une couche de câblage 43 qui est au-dessus de la couche isolante 31 et est électriquement connectée à la borne de connexion externe 40 par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion disposé dans la couche isolante 31, une pluralité de saillies 141 faisant saillie vers le haut étant disposées sur une surface supérieure de la couche conductrice inférieure 41 qui constitue la surface inférieure de la borne de connexion externe 40.
課題:配線層が形成される主面と外部接続端子が裏面を有する配線基板において、外部接続端子が剥離または抜脱するという課題を解決すること。 解決手段:配線基板3は、底面に設けられた外部接続端子40と、外部接続端子40を取り囲む絶縁層31と、絶縁層31の上層であり、絶縁層31に設けられたビアを介して外部接続端子40と電気的に接続される配線層43と、を備え、外部接続端子40の底面を構成する底部導電層41の上面に、上方に突出する複数の凸部141が設けられている。 |
---|