SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SCALE CORRECTION METHOD

Provided are a substrate processing device and a scale correction method that make it possible to ascertain an actual movement amount of a substrate even in a case where a scale has undergone thermal expansion, and to suppress degradation in positional accuracy on the substrate. More specifically, this substrate processing device comprises: a stage whereon a substrate, for which at least two reference points are set, is placed; a substrate processing unit that performs predetermined processing of the substrate placed on the stage; a movement unit that moves the substrate atop the stage and the substrate processing unit relative to each other on the basis of scale reading information; and a control device that controls said stage and said units. The substrate processing device is configured to use the control device to perform scale correction in accordance with a deviation between a set distance between the reference points set for the substrate and an actual distance between the reference points set for the substrate conveyed onto the stage. La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat et un procédé de correction d'échelle qui permettent de déterminer une quantité de mouvement réelle d'un substrat même dans un cas où une échelle a subi une dilatation thermique, et de supprimer la dégradation de la précision de position sur le substrat. Plus spécifiquement, ce dispositif de traitement de substrat comprend : une platine sur laquelle un substrat, pour lequel au moins deux points de référence sont définis, est placé ; une unité de traitement de substrat qui effectue un traitement prédéterminé du substrat placé sur la platine ; une unité de déplacement qui déplace le substrat au-dessus de la platine et de l'unité de traitement de substrat l'un par rapport à l'autre sur la base d'informations de lecture d'échelle ; et un dispositif de commande qui commande ladite platine et lesdites unités. Le dispositif de traitement de substrat est configuré pour utiliser le dispositif de commande pour effectuer une correction d'échelle en fonction d'un écart entre une distance définie entre les points de référence définis pour le substrat et une distance réelle entre les points de référence définis pour le substrat transporté sur la platine. スケールが熱延びした場合であっても基板の実際の移動量を把握でき、基板上の位置精度の低下を抑えることができる基板処理装置及びスケール補正方法を提供する。具体的には、少なくとも２つの基準点が設定された基板を載置するステージと、ステージに載置された基板に所定処理を行う基板処理ユニットと、ステージ上の基板と、基板処理ユニットとをスケールの読み取り情報に基づいて相対的に移動させる移動ユニットと、これらを制御する制御装置と、を備え