MULTILAYER COATING FOR CORROSION RESISTANCE

Exemplary methods of coating a metal-containing component are described. The methods are developed to increase corrosion resistance and improve coating adhesion to a metal substrate. The methods include forming a bonding layer on a metal substrate, where the bonding layer includes an oxide of a metal in the metal substrate. The coating methods further include depositing a stress buffer layer on the bonding layer, where the stress buffer layer is characterized by a stress buffer layer coefficient of thermal expansion (CTE) that is less than a metal substrate CTE and a bonding layer CTE. The coating methods also include depositing an environmental barrier layer on the stress buffer layer, where a ratio of the metal substrate CTE to an environmental barrier layer CTE is greater than or about 20:1, and where the environmental barrier layer includes silicon oxide. The metal-containing components may be used in fabrication equipment for electronic devices. L'invention concerne des exemples de procédés de revêtement d'un composant contenant du métal. Les procédés sont développés pour augmenter la résistance à la corrosion et pour améliorer l'adhérence de revêtement à un substrat métallique. Les procédés comprennent la formation d'une couche de liaison sur un substrat métallique, la couche de liaison comprenant un oxyde d'un métal dans le substrat métallique. Les procédés de revêtement comprennent en outre le dépôt d'une couche tampon de contrainte sur la couche de liaison, la couche tampon de contrainte étant caractérisée par un coefficient de dilatation thermique (CTE) de couche tampon de contrainte qui est inférieur à un CTE de substrat métallique et un CTE de couche de liaison. Les procédés de revêtement comprennent également le dépôt d'une couche barrière environnementale sur la couche tampon de contrainte, un rapport du CTE de substrat métallique à un CTE de couche barrière environnementale étant supérieur ou égal à environ 20:1, et la couche barrière environnementale contenant de l'oxyde de silicium. Les composants contenant du métal peuvent être utilisés dans un équipement de fabrication pour des dispositifs électroniques.