INTERVENTIONAL SYSTEMS AND ASSOCIATED DEVICES AND METHODS
According to some embodiments, the present technology includes devices and systems for removing obstructive material from a blood vessel lumen. For example, the system can comprise a first elongated member, a second elongated member, and a cutting element configured to cut obstructive material at th...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | According to some embodiments, the present technology includes devices and systems for removing obstructive material from a blood vessel lumen. For example, the system can comprise a first elongated member, a second elongated member, and a cutting element configured to cut obstructive material at the treatment site. Rotation of the second elongated member relative to the first elongated member, or vice versa, can cause the cutting element to expand away from a longitudinal axis of the second elongated member. The system can further include an expandable positioning element configured to be intravascularly delivered to the treatment site, where the positioning element can be configured to expand into apposition with the vessel wall to position the cutting element closer to the obstructive material than before expansion of the positioning element.
Selon certains modes de réalisation, la présente technologie comprend des dispositifs et des systèmes pour éliminer un matériau obstructif d'une lumière de vaisseau sanguin. Par exemple, le système peut comprendre un premier élément allongé, un second élément allongé et un élément de coupe conçu pour couper le matériau obstructif au niveau du site de traitement. La rotation du second élément allongé par rapport au premier élément allongé, ou vice versa, peut amener l'élément de coupe à s'étendre à l'opposé d'un axe longitudinal du second élément allongé. Le système peut en outre comprendre un élément de positionnement extensible conçu pour être délivré de manière intravasculaire au site de traitement, l'élément de positionnement pouvant être conçu pour s'étendre en apposition avec la paroi de vaisseau pour positionner l'élément de coupe plus près du matériau obstructif qu'avant l'expansion de l'élément de positionnement. |
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