ENCAPSULATED COMPRESSION WASHER FOR BONDING CERAMIC PLATE AND METAL BASEPLATE OF ELECTROSTATIC CHUCKS

An electrostatic chuck for a substrate processing system includes a baseplate, a ceramic plate, and a bond layer. The baseplate includes a metallic material, a sidewall and upper and lower surfaces of the baseplate defining a plenum. The baseplate further includes an inlet in fluid communication wit...

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1. Verfasser: PAPE, Eric A
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electrostatic chuck for a substrate processing system includes a baseplate, a ceramic plate, and a bond layer. The baseplate includes a metallic material, a sidewall and upper and lower surfaces of the baseplate defining a plenum. The baseplate further includes an inlet in fluid communication with the plenum and a first plurality of through holes extending from the upper surface to the plenum. The ceramic plate includes a second plurality of through holes extending between upper and lower surfaces of the ceramic plate. The bond layer bonds the baseplate and the ceramic plate. The bond layer includes a plurality washers. Each washer includes a core comprising a third material and a coating of a fourth material surrounding the core. The washers and the bond layer are of the same height. Inner diameters of the washers are aligned with diameters of the first and second plurality of through holes. L'invention concerne un mandrin électrostatique pour un système de traitement de substrat , ledit mandrin comprenant une plaque de base, une plaque céramique et une couche de liaison. La plaque de base comprend un matériau métallique, une paroi latérale et des surfaces supérieure et inférieure de la plaque de base délimitant un plénum. La plaque de base comprend en outre une entrée en communication fluidique avec le plénum et une première pluralité de trous traversants s'étendant depuis la surface supérieure jusqu'au plénum. La plaque céramique comprend une seconde pluralité de trous traversants s'étendant entre des surfaces supérieure et inférieure de la plaque céramique. La couche de liaison lie la plaque de base et la plaque céramique. La couche de liaison comprend une pluralité de rondelles. Chaque rondelle comprend un noyau comprenant un troisième matériau et un revêtement d'un quatrième matériau entourant le noyau. Les rondelles et la couche de liaison sont de la même hauteur. Les diamètres internes des rondelles sont alignés sur les diamètres des première et seconde pluralités de trous traversants.