HIGH TEMPERATURE STABLE CURABLE BONDING COMPOSITIONS

Curable bonding compositions include a free radically polymerizable bis- maleimide resin, a polymerizable siloxane -based release agent, and an optional thermal or ultraviolet free radical initiator. The curable composition is a coatable composition. Upon curing, the cured composition is high temperature stable as measured by isothermal TGA (Thermal Gravimetric Analysis) having a weight loss of 2.5% or less at a temperature of at least 300°C for 1 hour and remains releasable by peeling after exposure to at least 300°C for 1 hour. Les compositions de liaison durcissables comprennent une résine de bis-maléimide polymérisable par voie radicalaire, un agent de libération à base de siloxane polymérisable, et éventuellement un initiateur de radicaux libres thermiques ou ultraviolets. La composition durcissable est une composition pouvant être revêtue. Lors du durcissement, la composition durcie est stable à haute température telle que mesurée par TGA isotherme (analyse gravimétrique thermique) ayant une perte de poids inféieure ou égale à 2,5 % à une température d'au moins 300 °C pendant 1 heure et reste libérable par pelage après exposition à au moins 300 °C pendant 1 heure.