POLISHING HEAD AND POLISHING DEVICE

The present invention pertains to a polishing head for pressing a polishing tape against a substrate such as a wafer. The present invention also pertains to a polishing device for polishing a substrate using such a polishing head. The polishing head (10) for polishing the substrate (W) comprises: a pressing member (12) for pressing the polishing tape (2) against the substrate (W); a pressing member holder (30) for holding the pressing member (12); and an actuator (15) connected to the pressing member holder (30) and imparting a pressing force to the pressing member (12). The pressing member (12) is formed in a rod-shape having both ends (12a), and the pressing member (12) is fitted to a groove (50) formed in a pressing surface (30a) of the pressing member holder (30). L'invention concerne une tête de polissage destinée à presser une bande de polissage sur un substrat tel qu'une tranche, ou similaire. L'invention concerne également un dispositif de polissage destiné à polir le substrat à l'aide d'une telle tête de polissage. La tête de polissage (10) destinée à polir le substrat (W) est équipée : d'un élément pression (12) qui presse la bande de polissage (2) sur le substrat (W) ; d'un support (30) pour élément pression qui maintient l'élément pression (12) ; et d'un actionneur (15) couplé au support (30) pour élément pression, et conférant une force de pression à l'élément pression (12). L'élément pression (12) présente la forme d'une barre possédant deux extrémités (12a), et s'engage dans une rainure (50) formée dans une face pression (30a) du support (30) pour élément pression. 本発明は、ウェーハなどの基板に研磨テープを押し付けるための研磨ヘッドに関するものである。また、本発明はそのような研磨ヘッドで基板を研磨するための研磨装置に関するものである。基板（Ｗ）を研磨するための研磨ヘッド（１０）は、研磨テープ（２）を基板（Ｗ）に対して押し付ける押圧部材（１２）と、押圧部材（１２）を保持する押圧部材ホルダ（３０）と、押圧部材ホルダ（３０）に連結され、押圧部材（１２）に押圧力を付与するアクチュエータ（１５）を備える。押圧部材（１２）は、両端（１２ａ）を有する棒形状であり、押圧部材（１２）は、押圧部材ホルダ（３０）の押圧面（３０ａ）に形成されている溝（５０）に嵌合している。