SEALED ELECTRONICS ENCLOSURES AND METHODS OF MANUFACTURING

An electronics enclosure includes first and second enclosure components sealingly joined to one another along a seam (320) thereby defining a stress location. A coating (330) is disposed at the stress location to inhibit chemical interactions with the stress location, thereby maintaining the integrity of the seam. Another electronics enclosure includes at least one sealed enclosure component including a feature that defines a stress location on the at least one sealed enclosure component. A coating is disposed at the stress location to inhibit chemical interactions with the stress location, thereby maintaining the integrity of the at least one sealed enclosure component. La présente invention concerne une enceinte électronique composée d'un premier et d'un second composant d'enceinte assemblés de manière étanche l'un à l'autre le long d'un joint (320), créant ainsi un emplacement de contrainte. Un revêtement (330) est disposé au niveau de l'emplacement de contrainte pour empêcher les interactions chimiques avec celui-ci, ce qui permet de maintenir l'intégrité du joint. Une autre enceinte électronique comprend au moins un composant d'enceinte étanche comprenant une caractéristique qui délimite un emplacement de contrainte sur le ou les composants d'enceinte étanches. Un revêtement est disposé au niveau de l'emplacement de contrainte pour empêcher les interactions chimiques avec celui-ci, ce qui permet de maintenir l'intégrité du ou des composants étanches de l'enceinte.