FLEXIBLE INTERCONNECT CIRCUITS AND METHODS OF FABRICATION THEREOF

Provided are flexible interconnect circuit assemblies and methods of fabricating thereof. In some examples, a flexible interconnect circuit comprises multiple circuit portions, which are monolithically integrated. During the fabrication, some of these circuit portions are folded relative to other po...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BROWN, Malcom Parker, ANDERSON, Casey, COAKLEY, Kevin Michael, FINDLAY, Will, ORTIZ, Jean-Paul, TERLAAK, Mark
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided are flexible interconnect circuit assemblies and methods of fabricating thereof. In some examples, a flexible interconnect circuit comprises multiple circuit portions, which are monolithically integrated. During the fabrication, some of these circuit portions are folded relative to other portions, forming a stack in each fold. For example, the initial orientation of these portions can be selected such that smaller sheets can be used for circuit fabrication. The portions are then unfolded into the final design configuration. In some examples, the assembly also comprises a bonding film and a temporary support film attached to the bonding film such that the two circuit portions at least partially overlap with the bonding film and are positioned between the bonding film and temporary support film. In some examples, at least some circuit portions extend past the boundary of the bonding film and are coupled to connectors. L'invention concerne des ensembles de circuits d'interconnexion flexibles et leurs procédés de fabrication. Dans certains exemples, un circuit d'interconnexion flexible comprend de multiples parties de circuit, qui sont intégrées de manière monolithique. Pendant la fabrication, certaines de ces parties de circuit sont pliées par rapport à d'autres parties, formant un empilement dans chaque pli. Par exemple, l'orientation initiale de ces parties peut être sélectionnée de telle sorte que des feuilles de plus petite taille peuvent être utilisées pour la fabrication de circuits. Les parties sont ensuite dépliées dans la configuration de conception finale. Dans certains exemples, l'ensemble comprend également un film de liaison et un film de support temporaire fixé au film de liaison de telle sorte que les deux parties de circuit chevauchent au moins partiellement le film de liaison et sont positionnées entre le film de liaison et le film de support temporaire. Dans certains exemples, au moins certaines parties de circuit s'étendent au-delà de la limite du film de liaison et sont couplées à des connecteurs.