THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FILM, LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Provided is a thermosetting resin composition exhibiting no adhesiveness between prepregs despite containing a compound that has a structural unit derived from a conjugated diene compound. Also provided are a prepreg, a resin film, a laminated board, a printed wiring board, and a semiconductor packa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YANAGIDA Makoto, NAKAMURA Yukio, FUJIYASU Yosuke, MATSUOKA Shiori, UENO Fumitaka, NAKAMURA Shota, IWANAGA Kohta
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is a thermosetting resin composition exhibiting no adhesiveness between prepregs despite containing a compound that has a structural unit derived from a conjugated diene compound. Also provided are a prepreg, a resin film, a laminated board, a printed wiring board, and a semiconductor package that are obtained using the thermosetting resin composition. Specifically, this thermosetting resin composition is as follows. The thermosetting resin composition contains (A) a thermosetting resin and (B) a compound having a structural unit (b1) derived from a conjugated diene compound, wherein the content of the structural unit (b1) derived from a conjugated diene compound is less than 14.0% by mass based on the total amount of resin components in the thermosetting resin composition. L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable ne présentant pas d'adhésivité entre les pré-imprégnés malgré le fait qu'elle contient un composé qui possède un motif structural dérivé d'un composé du type diène conjugué. L'invention concerne également un pré-imprégné, un film de résine, une carte stratifiée, une carte de circuit imprimé et un boîtier de semi-conducteur qui sont obtenus à l'aide de la composition de résine thermodurcissable. Plus précisément, cette composition de résine thermodurcissable est telle que décrit ci-après. La composition de résine thermodurcissable contient (A) une résine thermodurcissable et (B) un composé ayant un motif structural (b1) dérivé d'un composé du type diène conjugué, la teneur du motif structural (b1) dérivé d'un composé du type diène conjugué étant inférieure à 14,0 % en masse par rapport à la quantité totale des constituants de résine présents dans la composition de résine thermodurcissable. 共役ジエン化合物に由来する構造単位を有する化合物を含有するにも関わらず、プリプレグ同士の非密着性を発現する熱硬化性樹脂組成物を提供する。さらに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージを提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、具体的には、次の通りである。（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）共役ジエン化合物に由来する構造単位（ｂ１）を有する化合物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記共役ジエン化合物に由来する構造単位（ｂ１）の含有量が、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分の総和に対して１４．０質量％未満である、熱硬化性樹脂組成物。