SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL DEVICE, OPTICAL MODULE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

The main purpose of the present invention is to provide a semiconductor device for enhancing adhesion between a semiconductor substrate and a resin material. The present technology provides a semiconductor device (10) comprising: a first resin material (11) having an optical function; an electrode (12); optical elements (13); a semiconductor substrate (16); and contact holes (17) that are formed in the semiconductor substrate (16) and that connect the electrode (12) and the optical elements (13), wherein at least portions of the contact holes (17) are filled with a second resin material (19). Furthermore, the present technology provides a method for manufacturing a semiconductor device (10), said method comprising at least: forming contact holes (17) in a semiconductor substrate (16); and forming the contact holes (17) while filling the contact holes (17) with a resin material having an optical function. Le but principal de la présente invention est de fournir un dispositif à semi-conducteur pour améliorer l'adhérence entre un substrat semi-conducteur et un matériau de résine. La présente technologie concerne un dispositif à semi-conducteur (10) comprenant : un premier matériau de résine (11) ayant une fonction optique ; une électrode (12) ; des éléments optiques (13) ; un substrat semi-conducteur (16) ; et des trous de contact (17) qui sont formés dans le substrat semi-conducteur (16) et qui connectent l'électrode (12) et les éléments optiques (13), au moins des parties des trous de contact (17) étant remplies d'un second matériau de résine (19). En outre, la présente technologie concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur (10), ledit procédé comprenant au moins : la formation de trous de contact (17) dans un substrat semi-conducteur (16) ; et la formation des trous de contact (17) tout en remplissant les trous de contact (17) avec un matériau de résine ayant une fonction optique. 半導体基板と樹脂材料との密着性を高める半導体装置を提供することを主目的とする。 本技術は、光学機能を有している第１の樹脂材料（１１）と、電極（１２）と、光学素子（１３）と、半導体基板（１６）と、前記半導体基板（１６）に形成されており、前記電極（１２）と前記光学素子（１３）とを接続するコンタクトホール（１７）と、を備えており、前記コンタクトホール（１７）の少なくとも一部には、第２の樹脂材料（１９）が充填されている、半導体装置（１０）を提供する。また、本技術は、半導体基板（１６）にコンタクトホール（１７）を形成することと、光学機能を有している樹脂材料を前記コンタクトホール（１７）に充填させつつ形成することと、を少なくとも含んでいる、半導体装置（１０）の製造方法を提供する。