THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THERMALLY CONDUCTIVE CURED PRODUCT USING THE COMPOSITION

Provided is a thermally conductive insulating silicone composition that has favorable thermal conductivity and dispensing properties, has favorable resiliency after curing, and can secure adhesion even under application of impact. Also provided is a method for manufacturing such a thermally conductive insulating silicone composition. The thermally conductive silicone composition is applied in a liquid state to a substrate, and contains: (A) a diorganopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom; (B) a diorganopolysiloxane having a hydrogen atom bonded to a silicon atom; (C) a thermally conductive filler; (D) a silicone resin having at least one alkenyl group within one molecule, with a number-average molecular weight of 1,000 or more; and (E) an addition reaction catalyst. The content of the component (C) is 300 parts by mass or more and 2,000 parts by mass or less and the content of the component (D) is 1 part by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). La présente invention concerne une composition de silicone isolante thermoconductrice présentant une conductivité thermique et des propriétés de distribution favorables, une résilience favorable après durcissement et une capacité d'adhérence même après application d'un impact. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle composition de silicone isolante thermoconductrice. La composition de silicone thermoconductrice est appliquée à l'état liquide sur un substrat et contient : (A) un diorganopolysiloxane comportant un groupe alcényle lié à un atome de silicium ; (B) un diorganopolysiloxane comportant un atome d'hydrogène lié à un atome de silicium ; (C) une charge thermoconductrice ; (D) une résine de silicone comportant au moins un groupe alcényle dans une molécule, avec un poids moléculaire moyen en nombre de 1 000 ou plus ; et (E) un catalyseur de réaction d'addition. La teneur du composant (C) est supérieure ou égale à 300 parties en masse et inférieure ou égale à 2 000 parties en masse, et la teneur du composant (D) est supérieure ou égale à 1 partie en masse, par rapport à 100 parties en masse de la quantité totale des composants (A) et (B).