ARRANGEMENTS OF MULTIPLE-CHIP LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGES

Light-emitting diode (LED) packages, and more particularly arrangements of multiple LED chips in LED packages are disclosed. Arrangements include different types, different dimensions, and/or different orientations of LED chips within LED packages and corresponding electrical connections. Further arrangements include individual cover structures having different dimensions for various LED chips to accommodate thickness variations of LED chips and/or thickness variations attributed to different elements of individual cover structures. Different cover structure elements may include lumiphoric materials, antireflective layers, filter layers, and polarization layers. By accounting for dimensional variations between LED chips and/or between cover structures within multiple-chip LED packages, aggregate light-emitting surfaces may be provided with improved emission uniformity. L'invention concerne des boîtiers de diodes électroluminescentes (DEL), et plus particulièrement des agencements de multiples puces de DEL dans des boîtiers de DEL. Des agencements comprennent différents types, différentes dimensions et/ou différentes orientations de puces de DEL dans des boîtiers de DEL et des connexions électriques correspondantes. D'autres agencements comprennent des structures de couvercle individuelles ayant différentes dimensions pour diverses puces de DEL pour s'adapter à des variations d'épaisseur de puces de DEL et/ou des variations d'épaisseur attribuées à différents éléments de structures de couvercle individuelles. Différents éléments de structure de couvercle peuvent comprendre des matériaux luminophores, des couches antireflet, des couches de filtre et des couches de polarisation. En tenant compte des variations dimensionnelles entre des puces de DEL et/ou entre des structures de couvercle à l'intérieur de boîtiers de DEL à puces multiples, des surfaces électroluminescentes agrégées peuvent être pourvues d'une uniformité d'émission améliorée.