ELECTRICAL PACKAGES WITH NON-LINEAR INTERCONNECT MEMBERS

An electrical package can include a substrate having a first side and a second side opposite the first side. One or more electrical components mounted to the substrate, and a plurality of electrically conductive interconnect members can be coupled to the second side of the substrate. At least one of the interconnect members can be L-shaped. The L-shaped interconnect member with can be positioned at or proximate one of the corners. The interconnect members can be arranged as a two-dimensional array, with first interconnect members each occupying a single array location, and second interconnect members each occupying at least three array locations that are arranged nonlinearly. The package can be a dual-sided molded package. Un boîtier électrique peut comporter un substrat présentant un premier côté et un second côté opposé au premier côté. Un ou plusieurs composants électriques sont montés sur le substrat, et une pluralité d'éléments d'interconnexion électro-conducteurs peuvent être couplés au second côté du substrat. Au moins l'un des éléments d'interconnexion peut être en forme de L. L'élément d'interconnexion en forme de L peut être positionné au niveau ou à proximité de l'un des coins. Les éléments d'interconnexion peuvent être agencés sous la forme d'un réseau bidimensionnel, des premiers éléments d'interconnexion occupant chacun un emplacement de réseau unique et des seconds éléments d'interconnexion occupant chacun au moins trois emplacements de réseau qui sont agencés de manière non linéaire. Le boîtier peut être un boîtier moulé à double face.