LOW RESISTANCE SWITCHES

In certain aspects, a die includes fins extending in a first direction, gates formed over the fins, wherein the gates extend in a second direction that is perpendicular to the first direction, and source/drain contact layers formed over the fins, wherein the source/drain contact layers extend in the second direction, and the gates and the source/drain contact layers are interleaved. The die also includes a first gate metal layer, a second gate metal layer, wherein the source/drain contact layers are between the first gate metal layer and the second gate metal layer in the second direction, first gate vias electrically coupling the first gate metal layer to the gates, and second gate vias electrically coupling the second gate metal layer to the gates. Dans certains aspects, une puce comprend des ailettes s'étendant dans une première direction, des grilles formées sur les ailettes, les grilles s'étendant dans une seconde direction perpendiculaire à la première direction, et des couches de contact source/drain formées sur les ailettes, les couches de contact source/drain s'étendant dans la seconde direction, et les grilles et les couches de contact source/drain étant imbriquées les unes dans les autres. La puce comprend également une première couche métallique de grille et une seconde couche métallique de grille, les couches de contact source/drain se trouvant entre la première couche métallique de grille et la seconde couche métallique de grille dans la seconde direction, des premiers trous d'interconnexion de grille couplant électriquement la première couche métallique de grille aux grilles, et des seconds trous d'interconnexion de grille couplant électriquement la seconde couche métallique de grille aux grilles.