WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

A rewiring substrate according to the present invention includes a metal support body having a top surface and a bottom surface facing in opposite directions, and having via holes. Predetermined insulated regions of the top and bottom surfaces of the metal support body and inner peripheral surfaces of the via holes are covered by a coating layer. A first conductor layer is formed on the top surface of the metal support body with the coating layer interposed therebetween. A third conductor layer is formed on the bottom surface of the metal support body with the coating layer interposed therebetween. Via conductors are provided inside the via holes of the metal support body so as to electrically connect the first conductor layer and the third conductor layer. The via conductors are made out of the same metal as the metal support body and are formed so as to fill in the internal space in the via holes with the coating layer interposed therebetween. Un substrat de recâblage selon la présente invention comprend un corps de support métallique ayant une surface supérieure et une surface inférieure faisant face dans des directions opposées, et ayant des trous d'interconnexion. Des régions isolées prédéterminées des surfaces supérieure et inférieure du corps de support métallique et des surfaces périphériques internes des trous d'interconnexion sont recouvertes par une couche de revêtement. Une première couche conductrice est formée sur la surface supérieure du corps de support métallique, la couche de revêtement étant interposée entre celles-ci. Une troisième couche conductrice est formée sur la surface inférieure du corps de support métallique, la couche de revêtement étant interposée entre celles-ci. Des conducteurs de trou d'interconnexion sont disposés à l'intérieur des trous d'interconnexion du corps de support métallique de façon à connecter électriquement la première couche conductrice et la troisième couche conductrice. Les conducteurs de trou d'interconnexion sont constitués du même métal que le corps de support métallique et sont formés de façon à remplir l'espace interne dans les trous d'interconnexion, la couche de revêtement étant interposée entre ceux-ci. 再配線基板は、互いに反対を向く上面および下面を有するとともにビアホールを有する金属支持体を含む。金属支持体の上面および下面のうち予め定められた絶縁領域とビアホールの内周面とは、被覆層により覆われる。被覆層を介して金属支持体の上面上に第１の導体層が形成される。被覆層を介して金属支持体の下面上に第３の導体層が形成される。金属支持体のビアホール内には、第１の導体層と第３の導体層とを電気的に接続するようにビア導体が設けられている。ビア導体は、金属支持体と同じ金属からなり、被覆層を介してビアホールの内部空間を埋めるように形成されている。