CURABLE COMPOSITION, CURABLE FILM, AND DISPLAY DEVICE

Provided is a curable composition which contains semiconductor particles (A), a polymerizable compound (B), a polymerization initiator (C) and an oxidation inhibitor (D), wherein the formula 11.5≤MB/MC≤150 is satisfied when the content (mass%) of the polymerizable compound (B) relative to the total...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TSUCHIYA, Mitsuo, IWAWAKI, Hiroshi, TOKUDA, Masayoshi, HAYASAKA KOMADA, Megumi, NISHIKAWA YOSHINAGA, Yukako
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is a curable composition which contains semiconductor particles (A), a polymerizable compound (B), a polymerization initiator (C) and an oxidation inhibitor (D), wherein the formula 11.5≤MB/MC≤150 is satisfied when the content (mass%) of the polymerizable compound (B) relative to the total mass of the curable composition is MB, and the content (mass%) of the polymerization initiator (C) relative thereto is MC. L'invention concerne une composition durcissable qui contient des particules semi-conductrices (A), un composé polymérisable (B), un initiateur de polymérisation (C) et un inhibiteur d'oxydation (D), la formule 11,5 ≤ MB/MC ≤ 150 étant satisfaite lorsque la teneur (% en masse) du composé polymérisable (B) par rapport à la masse totale de la composition durcissable est MB, et la teneur (% en masse) de l'initiateur de polymérisation (C) par rapport à celle-ci est MC. 半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、該硬化性組成物の総量に対する重合性化合物（Ｂ）の含有率（質量％）をＭＢ、重合開始剤（Ｃ）の含有率（質量％）をＭＣとするとき、式：１１．５≦ＭＢ／ＭＣ≦１５０を満たす硬化性組成物が提供される。