WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Provided is a rewiring board comprising a metal support which incudes a top surface and a bottom surface and includes a via hole. The outer surface of the metal support is covered by a coating layer. A conductor layer is formed on the top surface and the bottom surface of the metal support and an inner peripheral surface of the via hole through the coating layer. In a cross section of the metal support passing through the opening of the via hole, a contour line representing the inner peripheral surface of the via holes is curved. The via hole is formed such that the contour line of the inner peripheral surface conforms to a predetermined condition. L'invention concerne une carte de recâblage comprenant un support métallique qui comprend une surface supérieure et une surface inférieure et comprend un trou d'interconnexion. La surface externe du support métallique est recouverte par une couche de revêtement. Une couche conductrice est formée sur la surface supérieure et la surface inférieure du support métallique et une surface périphérique interne du trou d'interconnexion à travers la couche de revêtement. Dans une section transversale du support métallique passant à travers l'ouverture du trou d'interconnexion, une ligne de contour représentant la surface périphérique interne des trous d'interconnexion est incurvée. Le trou d'interconnexion est formé de telle sorte que la ligne de contour de la surface périphérique interne se conforme à une condition prédéterminée. 再配線基板は、上面および下面を有するとともにビアホールを有する金属支持体を含む。金属支持体の外表面は被覆層により覆われる。被覆層を介して金属支持体の上面、下面およびビアホールの内周面上に導体層が形成される。ビアホールの開口部を通る金属支持体の断面において、ビアホールの内周面を表す輪郭線は湾曲している。ビアホールは、内周面の輪郭線が予め定められた条件に従うように、形成される。