METHOD AND DEVICE FOR LASER CUTTING A WORKPIECE

The invention relates to a method for laser cutting a workpiece and a device for laser cutting with a cutting head. The method includes irradiating the workpiece with a machining laser beam, cutting the workpiece in a cutting direction in a process zone (S1), and acquiring 1 to n images of the process zone in at least a part of an illumination light reflected from the process zone and/or in at least a part of a process light generated by an interaction of the machining laser beam with the workpiece and emitted from the process zone by means of an image acquisition device (S2). Each of the 1 to n images is acquired as an array of simultaneous partial images T1 to Tm, wherein each of the partial images T1 to Tm of the array is distinguished by at least two optical features. At least one cutting quality feature is determined from the array of partial images T1 to Tm of at least one of the 1 to n images (S3). L'invention se rapporte à un procédé de découpe au laser d'une pièce et à un dispositif de découpe au laser avec une tête de découpe. Le procédé comprend l'exposition de la pièce au rayonnement d'un faisceau laser d'usinage, la découpe de la pièce dans un sens de découpe dans une zone de traitement (S1), et l'acquisition de 1 à n images de la zone de traitement dans au moins une partie d'une lumière d'éclairage réfléchie par la zone de traitement et/ou dans au moins une partie d'une lumière de traitement générée par une interaction du faisceau laser d'usinage avec la pièce et émise à partir de la zone de traitement au moyen d'un dispositif d'acquisition d'image (S2). Chacune des 1 à n images est acquise sous la forme d'une série d'images partielles simultanées T1 à Tm, chacune des images partielles T1 à Tm de la série étant distinguée par au moins deux caractéristiques optiques. Au moins une caractéristique de qualité de découpe est déterminée à partir de la série d'images partielles TT1 à Tm d'au moins l'une des images 1 à n (S3).