INDUCTIVE LINK ARRANGEMENT

The present disclosure relates to an inductive coil arrangement for a transcutaneous inductive link arrangement, to devices incorporating the inductive coil arrangement and to a method of transmitting power and data using the inductive coil arrangement. La présente divulgation concerne un agencement...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: LEMDIASOV, Rostislav Anatolievich, VENKATASUBRAMANIAN, Arun, JEGADEESAN, Rangarajan
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure relates to an inductive coil arrangement for a transcutaneous inductive link arrangement, to devices incorporating the inductive coil arrangement and to a method of transmitting power and data using the inductive coil arrangement. La présente divulgation concerne un agencement de bobine inductive pour un agencement de liaison inductive transcutanée, des dispositifs incorporant l'agencement de bobine inductive et une méthode de transmission d'énergie et de données à l'aide de l'agencement de bobine inductive.