BONDED LAMINATE AND ELECTRONIC DEVICE HOUSING

The present invention provides technology that makes it possible to facilitate a step for uniting a metal material and resin while also improving the bonding strength between the metal material and the resin. A bonded laminate 10 according to an aspect of the present invention comprises: a base material layer 30 that includes a nonwoven fabric; and an adhesive layer 20 that is laminated on one main surface of the base material layer and includes an adhesive agent which has a glass transition temperature Tg of -40°C to 20°C. Formed on a part of the base material layer 30 on the side adjacent to the adhesive layer 20 is an adhesive agent impregnation layer 32 in which the adhesive agent is impregnated. The thickness of the base material layer 30 is 10-100 μm. The thickness of the portion 34 of the base material layer 30 that is not impregnated with the adhesive agent is 5-50 μm. The thickness of the adhesive agent impregnation layer 32 of the base material layer 30 is 5-95 μm. The thickness of the adhesive layer 20 is 5-60 μm. La présente invention concerne une technologie qui permet de faciliter une étape d'unification d'un matériau métallique et de résine tout en améliorant également la force de liaison entre le matériau métallique et la résine. Un stratifié lié 10 selon un aspect de la présente invention comprend : une couche de matériau de base 30 qui inclut un tissu non tissé ; et une couche adhésive 20 qui est stratifiée sur une surface principale de la couche de matériau de base et inclut un agent adhésif qui a une température de transition vitreuse Tg de -40 °C à 20 °C. Formée sur une partie de la couche de matériau de base 30 sur le côté adjacent à la couche adhésive 20 se trouve une couche d'imprégnation d'agent adhésif 32 dans laquelle l'agent adhésif est imprégné. L'épaisseur de la couche de matériau de base 30 est de 10 à 100 µm. L'épaisseur de la partie 34 de la couche de matériau de base 30 qui n'est pas imprégnée avec l'agent adhésif est de 5 à 50 µm. L'épaisseur de la couche d'imprégnation d'agent adhésif 32 de la couche de matériau de base 30 est de 5 à 95 µm. L'épaisseur de la couche adhésive 20 est de 5 à 60 µm. 金属材料と樹脂との一体化工程を容易にしつつ、金属材料と樹脂との接合強度を向上させることができる技術を提供する。本発明のある態様の接着積層体１０は、不織布を含む基材層３０と、基材層の一方の主表面に積層され、ガラス転移温度Ｔｇが－４０℃以上２０℃以下の接着剤を含む接着層２０と、を備える。接着層２０と隣接する側の基材層３０の一部に前記接着剤が含浸した接着剤含浸層３２が形成されている。基材層３０の厚さが１０～１００μｍであり、基材層３０のうち、接着剤が含浸していない部分３４の厚さが５～５０μｍであり、基材層３０のうち、接着剤含浸層３２の厚さが５～９５μｍである。また、接着層２０の厚さが５～６０μｍである。