CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, AND ADHESIVE

Excellent adhesive strength can be maintained to improve product reliability, even after storage under high humidity, by a curing agent (B) for an epoxy resin, the curing agent (B) containing a reactive terminated polydiene (B1), a reactive polyamine (B2), and an amidine (B3). Une excellente force a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	OKUNO, Tatsuya, NAKATSUJI, Tsuyoshi, KOBAYASHI, Toshio
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Excellent adhesive strength can be maintained to improve product reliability, even after storage under high humidity, by a curing agent (B) for an epoxy resin, the curing agent (B) containing a reactive terminated polydiene (B1), a reactive polyamine (B2), and an amidine (B3). Une excellente force adhésive peut être assurée pour améliorer la fiabilité du produit, même après stockage à une humidité élevée, à l'aide d'un agent de durcissement (B) pour une résine époxy, l'agent de durcissement (B) contenant un polydiène à terminaison réactive (B1), une polyamine réactive (B2) et une amidine (B3). 反応性末端ポリジエン（Ｂ１）、反応性ポリアミン（Ｂ２）、及びアミジン（Ｂ３）を含む、エポキシ樹脂用の硬化剤（Ｂ）により、多湿下で保存された後においても接着強度を良好に保持して、製品の信頼性を向上させ得る。