CONNECTION OF A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2). Gemäß dem Verfahren werden ein Messobjekt (2), ein Sensorchip (1) und eine Verbindungsfolie (10) bereitgestellt, wobei die Verbindungsfolie (10) metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BIEGGER, Erwin, LANG, Philipp
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	MEASURING MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE PHYSICS TESTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!