CONNECTION OF A SENSOR CHIP TO A MEASUREMENT OBJECT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2). Gemäß dem Verfahren werden ein Messobjekt (2), ein Sensorchip (1) und eine Verbindungsfolie (10) bereitgestellt, wobei die Verbindungsfolie (10) metallische Materialien (11, 12) enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren. Die Verbindungsfolie (10) wird zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) platziert, wobei die Verbindungsfolie (10) einen Aktivierungsabschnitt (16) aufweist, der zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) angeordnet ist, wobei am Sensorchip (1) wenigstens eine Durchgangsöffnung (13a) ausgebildet ist, durch die ein jeweiliges Aktivierungsmittel (18) hindurchgeführt und mit der Verbindungsfolie (10) elektrisch verbunden wird. Die metallischen Materialien (11, 12) der Verbindungsfolie (10) werden über das jeweilige Aktivierungsmittel (18) aktiviert, sodass sich die Verbindungsfolie (10) derart erhitzt, dass der Sensorchip (1) mit dem Messobjekt (2) stoffschlüssig verbunden wird. The invention relates to a method for connecting a sensor chip (1) to a measurement object (2). According to the method, a measurement object (2), a sensor chip (1) and a connecting foil (10) are provided, wherein the connecting foil (10) contains metallic materials (11, 12) which upon activation react exothermally. The connecting foil (10) is placed between the sensor chip (1) and the measurement object (2), the connection foil (10) having an activation portion (16) arranged between the sensor chip (1) and the measurement object (2), wherein at least one through hole (13a) is formed on the sensor chip (1) through which respective activation means (18) are passed and electrically connected to the connecting foil (10). The metallic materials (11, 12) of the connecting foil (10) are activated via the respective activating means (18) so that the connecting foil (10) heats up in such a way that the sensor chip (1) is bonded to the object to be measured (2). L'invention concerne un procédé de liaison d'une puce de capteur (1) à un objet de mesure (2). Selon le procédé, un objet de mesure (2), une puce de capteur (1) et une feuille de liaison (10) sont prévus, la feuille de liaison (10) contenant des matériaux métalliques (11, 12) qui, lors de l'activation, réagissent de manière exothermique. La feuille de liaison (10) est placée entre la puce de capteur (1) et l'objet de mesure (2), la feuille de liaison (10) ayant une portion d'activation (16)