ARRANGEMENTS OF LIGHT-ALTERING COATINGS IN LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGES

Light-emitting diode (LED) packages, and more particularly arrangements of light-altering coatings in LED packages are disclosed. Exemplary LED packages may include lead frame structures that are at least partially encased by a housing. Arrangements of light-altering coatings may be provided that cover one or more portions of lead frame structures exposed within LED package recesses. By providing light-altering coatings that cover lead frame structures within package recesses, negative impacts from potential lead frame discoloration due to environmental exposure may be reduced. Additionally, such light-altering coatings may be configured to reflect light emissions from LED chips before reaching portions of lead frame structures. Light-altering coating arrangements are disclosed where light-altering coatings are arranged in contact with LED chips or, alternatively, in a spaced relationship with LED chips. Retention structures are disclosed that may define boundaries of light-altering coatings along recess floors of corresponding LED packages. L'invention concerne des boîtiers de diodes électroluminescentes (DEL), et plus particulièrement des agencements de revêtements modifiant la lumière dans des boîtiers de DEL. Des exemples de boîtiers de DEL peuvent comprendre des structures de grille de connexion qui sont au moins partiellement enveloppées par un boîtier. Des agencements de revêtements modifiant la lumière peuvent être prévus qui recouvrent une ou plusieurs parties de structures de grille de connexion exposées à l'intérieur d'évidements de boîtier de DEL. En fournissant des revêtements modifiant la lumière qui recouvrent des structures de grille de connexion à l'intérieur d'évidements de boîtier, des impacts négatifs provenant d'une décoloration de grille de connexion potentielle due à une exposition environnementale peuvent être réduits. De plus, de tels revêtements modifiant la lumière peuvent être configurés pour réfléchir des émissions de lumière provenant de puces de DEL avant d'atteindre des parties de structures de grille de connexion. L'invention concerne également des agencements de revêtement modifiant la lumière dans lesquels des revêtements modifiant la lumière sont disposés en contact avec des puces de DEL ou, en variante, dans une relation espacée avec des puces de DEL. L'invention concerne également des structures de retenue qui peuvent définir des limites de revêtements modifiant la lumière le long d'étages d'évidement de boîtiers de DE