SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE-PROCESSING METHOD

This substrate-processing device comprises: a pick-up unit; a removal unit; and a mounting unit. The pick-up unit separates a chip from a tape in a state where a plurality of the chips are fitted to a frame via the tape and a protective film is formed on a first main surface of each of the chips on the side that is opposite from the tape. After the chip is separated from the tape by the pick-up unit, the removal unit removes the protective film from the chip. After the removal unit has removed the protective film, the mounting unit mounts the chip on a substrate with the first main surface of the chip facing the substrate. Ce dispositif de traitement de substrat comprend : une unité de capture ; une unité de retrait ; et une unité de montage. L'unité de capture sépare une puce d'une bande dans un état dans lequel une pluralité des puces sont ajustées à un cadre par l'intermédiaire de la bande et un film de protection est formé sur une première surface principale de chacune des puces sur le côté qui est opposé à la bande. Après que la puce est séparée de la bande par l'unité de capture, l'unité de retrait retire le film protecteur de la puce. Après que l'unité de retrait a retiré le film protecteur, l'unité de montage monte la puce sur un substrat avec la première surface principale de la puce faisant face au substrat. 基板処理装置は、ピックアップ部と、除去部と、マウント部と、を備える。前記ピックアップ部は、複数のチップがテープを介してフレームに装着され且つ前記チップの前記テープとは反対側の第１主面に保護膜が形成された状態で前記チップを前記テープから剥離する。前記除去部は、前記ピックアップ部によって前記チップを前記テープから剥離した後、前記チップから前記保護膜を除去する。前記マウント部は、前記除去部によって前記保護膜を除去した後、前記チップの前記第１主面を基板に向けて前記チップを前記基板に実装する。