RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-BEARING FILM, RESIN-BEARING METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

This resin composition comprises: a curable resin (A); an acrylic monomer copolymer (B) having structures represented by formulas (1) to (3) and having a weight-average molecular weight of at least 10,000 and not more than 900,000; an inorganic filler (C) having a molybdenum compound present at least at a portion of the surface; and an inorganic filler (D) different from the inorganic filler (C). In formulas (1) to (3), x, y, and z represent mole fractions and satisfy x + y + z ≤ 1, 0 < x ≤ 0.2, 0.6 ≤ y ≤ 0.95, and 0.05 ≤ z ≤ 0.2. R1 is a hydrogen atom or methyl group and R2 is a hydrogen atom, alkyl group, glycidyl group, or epoxidized alkyl group and includes at least one of the glycidyl group and epoxidized alkyl groups. R3 is a hydrogen atom or methyl group and R4 is Ph (phenyl group), -COOCH2Ph, or -COO(CH2)2Ph. La présente invention concerne une composition de résine qui comprend : une résine durcissable (A) ; un copolymère de monomère acrylique (B) ayant des structures représentées par les formules (1) à (3) et ayant un poids moléculaire moyen en poids d'au moins 10 000 et inférieur ou égal à 900 000 ; une charge inorganique (C) ayant un composé de molybdène présent au moins au niveau d'une partie de la surface ; et une charge inorganique (D) différente de la charge inorganique (C). Dans les formules (1) à (3), x, y et z représentent des fractions molaires et satisfont x + y + z ≤ 1, 0 < x ≤ 0,2, 0,6 ≤ y ≤ 0,95, et 0,05 ≤ z ≤ 0,2. R1 est un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle et R2 est un atome d'hydrogène, un groupe alkyle, un groupe glycidyle ou un groupe alkyle époxydé et comprend au moins l'un du groupe glycidyle et des groupes alkyle époxydés. R3 est un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle et R4 est Ph (groupe phényle), -COOCH2Ph, ou -COO(CH2)2Ph. 樹脂組成物は、硬化性樹脂（Ａ）と、式（１）～（３）で表される構造を有し、かつ、重量平均分子量が１万以上９０万以下であるアクリルモノマー共重合体（Ｂ）と、表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が存在する無機充填材（Ｃ）と、無機充填材（Ｃ）と異なる無機充填材（Ｄ）と、を含有する。 式（１）～（３）中、ｘ、ｙ、ｚはモル分率を示し、ｘ＋ｙ＋ｚ≦１、０＜ｘ≦０．２、０．６≦ｙ≦０．９５、０．０５≦ｚ≦０．２を満たす。Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ２は、水素原子、アルキル基、グリシジル基及びエポキシ化されたアルキル基のうち、少なくともグリシジル基及びエポキシ化されたアルキル基のうちの１つを含む。Ｒ３は水素原子又はメチル基、Ｒ４はＰｈ（フェニル基）、－ＣＯＯＣＨ２Ｐｈ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｐｈである。