THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

A thermal diffusion device 1 comprising : a housing 10 that has a first inner wall surface 11a and a second inner wall surface 12a facing one another in the thickness direction Z; a working medium 20 that is enclosed in an internal space of the housing 10; and a wick 30 that is disposed in said internal space of the housing 10. The wick 30 includes: a support body 31 in contact with the first inner wall surface 11a; and a porous body 32 in contact with the support body 31. The porous body 32 has through-holes 33 in the thickness direction Z. The circumference of the through-holes 33 is provided with a protrusion 34 in a direction so as to approach the first inner wall surface 11a. L'invention concerne un dispositif 1 de diffusion thermique comprenant: un boîtier 10 présentant une première surface de paroi interne 11a et une deuxième surface de paroi interne 12a se faisant face dans le sens de l'épaisseur Z; un fluide de travail 20 contenu dans un espace interne du boîtier 10; et une mèche 30 disposée dans l'espace interne du boîtier 10. La mèche 30 contient un élément support 31 en contact avec la première surface de paroi interne 11a et un élément poreux 32 en contact avec l'élément support 31. L'élément poreux 32 présente des trous traversants 33 dans le sens de l'épaisseur Z. La circonférence des trous traversants 33 présente une partie convexe 34 qui fait saillie en direction de la première surface de paroi interne 11a. 熱拡散デバイス１は、厚さ方向Ｚに対向する第１内壁面１１ａ及び第２内壁面１２ａを有する筐体１０と、筐体１０の内部空間に封入される作動媒体２０と、筐体１０の上記内部空間に配置されるウィック３０と、を備える。ウィック３０は、第１内壁面１１ａに接する支持体３１と、支持体３１に接する有孔体３２と、を含む。有孔体３２は厚さ方向Ｚに貫通する貫通孔３３を有する。貫通孔３３の周縁には、第１内壁面１１ａに近接する方向に凸部３４が設けられている。