METHOD FOR ACHIEVING A RELIABLE SOLDERED CONNECTION, AND MASTER ALLOYS THEREFOR

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzielung einer zuverlässigen Lötverbindung zwischen mindestens einem elektronischen Bauteil mit vorbeloteten Anschlussstellen (BGA) und einer Leiterplatte bei der Oberflächenmontage. Hierfür wird eine Lotvorlegierung verwendet, welche eine erhöhte Konzentrat...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	TRODLER, Jörg
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ALLOYS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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