METHOD FOR ACHIEVING A RELIABLE SOLDERED CONNECTION, AND MASTER ALLOYS THEREFOR

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzielung einer zuverlässigen Lötverbindung zwischen mindestens einem elektronischen Bauteil mit vorbeloteten Anschlussstellen (BGA) und einer Leiterplatte bei der Oberflächenmontage. Hierfür wird eine Lotvorlegierung verwendet, welche eine erhöhte Konzentrat...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	TRODLER, Jörg
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ALLOYS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzielung einer zuverlässigen Lötverbindung zwischen mindestens einem elektronischen Bauteil mit vorbeloteten Anschlussstellen (BGA) und einer Leiterplatte bei der Oberflächenmontage. Hierfür wird eine Lotvorlegierung verwendet, welche eine erhöhte Konzentration an Mikrolegierungselementen besitzt. Die Lotvorlegierung vermischt sich beim Löten mit der vorbeloteten Standardlegierung und nach dem Löten wird eine Lötverbindung mit einer gewünschten mikrolegierten Ziellegierung erhalten. The invention relates to a method for achieving a reliable soldered connection between at least one electronic component with pre-soldered terminal points (BGA) and a printed circuit board for surface mounting. A solder master alloy, which has an increased concentration of micro-alloying elements, is used for this. During soldering, the solder master alloy mixes with the pre-soldered standard alloy and, after soldering, a soldered connection with a desired micro-alloyed target alloy is obtained. L'invention concerne un procédé pour réaliser une connexion soudée fiable entre au moins un composant électronique avec des points terminaux (BGA) pré-soudés et une carte de circuit imprimé pour le montage en surface. Pour cela, on utilise un alliage maître de soudure qui présente une concentration accrue en éléments de micro-alliage. Pendant le soudage, l'alliage maître de soudure se mélange avec l'alliage standard pré-soudé et, après soudage, une connexion soudée avec un alliage cible micro-allié souhaité est obtenue.