METHOD OF JOINING ELECTRICAL AND MECHANICAL COMPONENTS USING LAMINATED MODULAR PREFORMS

A method of applying a sinterable film to a substrate during a surface mount technology (SMT) process, the method comprising: providing a substrate; providing a preform comprising a support film, the support film having a first surface and a second surface opposite the first surface, the support film being laminated with a sinterable film of metal particles on the first surface but not on the second surface; providing a pick-and-place machine comprising a placement head; picking up the preform via the second surface using the placement head of the pick-and-place machine, placing the preform in contact with the substrate using the pick-and-place machine, wherein the contact is via the sinterable film; attaching the sinterable film to the substrate; and separating the support film from the sinterable film. L'invention concerne un procédé d'application d'un film frittable sur un substrat pendant un processus de technologie de montage en surface (SMT), le procédé consistant à : fournir un substrat ; fournir une préforme comprenant un film de support, le film de support ayant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface, le film de support étant stratifié avec un film frittable de particules métalliques sur la première surface mais pas sur la seconde surface ; fournir une machine de saisie et de placement comprenant une tête de placement ; saisir la préforme par l'intermédiaire de la seconde surface à l'aide de la tête de placement de la machine de saisie et de placement, placer la préforme en contact avec le substrat à l'aide de la machine de saisie et de placement, le contact ayant lieu par l'intermédiaire du film frittable ; fixer le film frittable au substrat ; et séparer le film de support du film frittable.