RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE DEVICE, FILM-LIKE ADHESIVE FOR FLEXIBLE DEVICE, ADHESIVE SHEET FOR FLEXIBLE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE DEVICE

Provided is a resin composition for a flexible device, the resin composition containing an epoxy resin and a phenoxy resin. The glass transition temperature of the cured product of the resin composition is 60°C or higher and the storage modulus of the cured product is 5.0 GPa or lower. Also provided...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SAKAI, Koyuki
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Provided is a resin composition for a flexible device, the resin composition containing an epoxy resin and a phenoxy resin. The glass transition temperature of the cured product of the resin composition is 60°C or higher and the storage modulus of the cured product is 5.0 GPa or lower. Also provided: are a film-like adhesive using the resin composition for a flexible device; an adhesive sheet having a layered structure of the film-like adhesive composition and a flexible substrate; and a method for manufacturing a flexible device. L'invention concerne une composition de résine pour dispositif souple, la composition de résine contenant une résine époxyde et une résine phénoxy. La température de transition vitreuse du produit durci de la composition de résine est supérieure ou égale à 60 °C et le module de conservation du produit durci est inférieur ou égal à 5,0 GPa. L'invention concerne également : un adhésif de type film utilisant la composition de résine pour dispositif souple ; une feuille adhésive ayant une structure stratifiée de la composition adhésive de type film et un substrat souple ; et un procédé de fabrication d'un dispositif souple. エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを含有するフレキシブルデバイス用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が６０℃以上であり、前記硬化物の貯蔵弾性率が５．０ＧＰａ以下である、フレキシブルデバイス用樹脂組成物、これを用いたフィルム状接着剤、及び上記フィルム状接着剤とフレキシブル基材との積層構造を有する接着シート、並びに、フレキシブルデバイスの製造方法。