THERMALLY INSULATING AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE SPACER
An example device includes a circuit board: an electronic component that is attached to the circuit board and generates heat during operation; an enclosure, at least a portion of the enclosure being electrically conductive; a spacer positioned between the circuit board and the enclosure, the spacer...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An example device includes a circuit board: an electronic component that is attached to the circuit board and generates heat during operation; an enclosure, at least a portion of the enclosure being electrically conductive; a spacer positioned between the circuit board and the enclosure, the spacer comprising a first surface in contact with the circuit board and a second surface in contact with the electrically conductive portion of the enclosure, wherein the spacer is formed of a dielectric material and includes one or more electrically conductive pathways between the first surface and the second surface; and a fastener coupling the circuit board to the electrically conductive portion of the enclosure, the fastener passing through the spacer.
La présente invention concerne, selon un exemple, un dispositif comprenant une carte de circuit imprimé ; un composant électronique fixé à la carte de circuit imprimé et générant de la chaleur lors de l'utilisation ; une enceinte, au moins une partie de l'enceinte étant électroconductrice ; une entretoise placée entre la carte de circuit imprimé et l'enceinte, l'entretoise comprenant une première surface en contact avec la carte de circuit imprimé et une seconde surface en contact avec la partie électroconductrice de l'enceinte, l'entretoise étant constituée d'un matériau diélectrique et comprenant un ou plusieurs trajets électroconducteurs entre la première surface et la seconde surface ; et un élément de fixation reliant la carte de circuit imprimé à la partie électroconductrice de l'enceinte, l'élément de fixation traversant l'entretoise. |
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