RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

A resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and a curing promoter, the glass transition temperature of a cured product being 150°C or higher, the curing promoter containing no functional group reacting with epoxy groups. L'invention concerne une composition de résine contenant une résine époxyde, un agent de durcissement et un promoteur de durcissement, la température de transition vitreuse d'un produit durci étant supérieure ou égale à 150 °C, le promoteur de durcissement ne contenant pas de groupe fonctionnel réagissant avec des groupes époxy. エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上であり、前記硬化促進剤がエポキシ基と反応する官能基を含まない、樹脂組成物。