EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

An epoxy resin composition according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a silicone compound; and the silicone compound is configured so as to satisfy the relational expression (viscosity A) < (viscosity B), where (viscosity A) is the viscosity at 175°C of the epoxy resin composition in which 0.0015% by mass or more of the silicone compound is added relative to the total solid content of the epoxy resin composition, and (viscosity B) is the viscosity at 175°C of a composition which is obtained by removing the silicone compound from the epoxy resin composition. Une composition de résine époxyde selon la présente invention contient une résine époxyde, un agent de durcissement, une charge inorganique et un composé de silicone ; et le composé de silicone est conçu de façon à satisfaire l'expression relationnelle (viscosité A) < (viscosité B), dans laquelle (viscosité A) est la viscosité à 175 °C de la composition de résine époxyde dans laquelle au moins 0,0015 % en masse du composé de silicone est ajouté par rapport à la teneur totale en solides de la composition de résine époxyde et (viscosité B) est la viscosité à 175 °C d'une composition qui est obtenue par élimination du composé de silicone de la composition de résine époxyde. エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、シリコーン系化合物とを含有するものであって、前記シリコーン系化合物が、前記シリコーン系化合物を前記エポキシ樹脂組成物の固形分全体に対して０．００１５質量％以上添加したときにおける前記エポキシ樹脂組成物についての１７５℃での粘度Ａと、前記エポキシ樹脂組成物から前記シリコーン系化合物を除いた組成物についての１７５℃での粘度Ｂとを、「粘度Ａ＜粘度Ｂ」の関係にするものである。