RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided are: a resin composition from which a cured article having excellent elongation at break can be obtained; a cured article obtained by curing the resin composition; a laminate including the cured article; a method for producing a cured article; a method for producing a laminate; a method for...

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1. Verfasser: ASAKAWA Daisuke
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided are: a resin composition from which a cured article having excellent elongation at break can be obtained; a cured article obtained by curing the resin composition; a laminate including the cured article; a method for producing a cured article; a method for producing a laminate; a method for producing a semiconductor device, which includes a method for producing a laminate; and a semiconductor device that includes a cured article or a laminate. The resin composition comprises at least one resin selected from the group consisting of a cyclized resin and a precursor thereof, and a base generator, wherein the base generator generates, through an action of at least one of heat and light, an amine A in which at least two organic groups are directly bonded to at least one of carbon atoms directly bonded to a nitrogen atom in at least one of amino groups contained in an amine, and which has either or both of at least one heteroatom and aromatic group in a molecule excluding the amino group. L'invention fournit une composition de résine permettant d'obtenir un objet durci d'un excellent allongement à la rupture, un objet durci constitué par durcissement de ladite composition de résine, un stratifié contenant ledit objet durci, un procédé de fabrication d'objet durci, un procédé de fabrication de stratifié, un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs incluant le procédé de fabrication de stratifié, et un dispositif à semi-conducteurs contenant l'objet durci ou le stratifié. La composition de résine de l'invention contient au moins une sorte de résine choisie dans un groupe constitué d'une résine cyclique et d'un précurseur de celle-ci, et un agent générateur de base. Ledit agent générateur de base génère une amine (A) sous l'effet de la chaleur et/ou de la lumière. Ladite amine (A) est telle qu'au moins deux groupes organiques sont directement liés à au moins un atome de carbone directement lié à un atome d'azote au niveau d'au moins un groupe amino contenu dans une amine, et possède un hétéroatome et/ou un groupe aromatique à l'intérieur de chaque molécule, le groupe amino étant exclu. 破断伸びに優れた硬化物が得られる樹脂組成物、上記樹脂組成物を硬化してなる硬化物、上記硬化物を含む積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、積層体の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法及び硬化物又は積層体を含む半導体デバイスを提供する。 樹脂組成物は、環化樹脂及びその前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種の樹脂、及び、塩基発生剤を含み、上記塩基発生剤は、熱及び光のうち少なくとも一方の作用により下記アミンAを発生する;アミンA:アミンに含まれるアミノ基のうち少なくとも1つにおける窒素原子と直接結合する炭素原子のうちの少なくとも一つに二つ以上の有機基が直接結合し、アミノ基を除いた分子内に少なくとも一つのヘテロ原子及び芳香族基の少なくとも一方を有する。