A SMALL FORM-FACTOR PLUGGABLE DOUBLE-DENSITY MULTIPLE PASSIVE OPTICAL NETWORK MODULE

The present invention relates to a Small Form-Factor Pluggable Double Density Multiple Passive Optical Network Module (10), projected to provide a connection for 25GS-PON, XGS-PON, and GPON, and to be incorporated in any state-of-the-art SFP-DD transceiver host to allow double multi-PON OLT channels...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GOMES FERREIRINHO LIMA RODRIGUES, Cláudio Emanuel, VALE E SERRA, Joaquim Fernando, MAIA TAVARES, Ana Cristina, ANTERO MAIA FIGUEIREDO, Alfonso Carlos, DE JESUS TEIXEIRA, António Luís, DA COSTA MÃO CHEIA, Paulo Jorge, AMARAL HENRIQUES, Luis Miguel, RUIVO RODRIGUES, Francisco Manuel
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a Small Form-Factor Pluggable Double Density Multiple Passive Optical Network Module (10), projected to provide a connection for 25GS-PON, XGS-PON, and GPON, and to be incorporated in any state-of-the-art SFP-DD transceiver host to allow double multi-PON OLT channels. The module (10) comprises a case (113) housing a specific set of technical elements such as a Hexa-bidirectional optical subassembly (110), a high-speed electrical interface (112), a control unit (111), a printed circuit board (115) and a flex-printed circuit board (114) to ensure proper assembly and electronic performance of all elements. La présente invention porte sur un module de réseau optique passif à double densité connectable et à faible facteur de forme (10), projetée pour fournir une connexion pour 25GS-PON, XGS-PON, et GPON, et pour être incorporés dans n'importe quel hôte émetteur-récepteur SFP-DD de l'état de la technique pour obtenir des canaux OLT multi-PON doubles. Le module (10) comprend un boîtier (113) logeant un ensemble spécifique d'éléments techniques tels qu'un sous-ensemble optique hexa-bidirectionnel (110), une interface électrique à grande vitesse (112), une unité de commande (111), une carte de circuit imprimé (115) et une carte de circuit imprimé souple (114) pour assurer un bon assemblage et une performance électronique de tous les éléments.