INTEGRATED TOP SIDE POWER DELIVERY THERMAL TECHNOLOGY

Systems, apparatuses and methods may provide for technology that includes a voltage regulator, a board assembly including a die and a circuit board electrically coupled to a first side of the die, and a thermal dissipation assembly thermally and electrically coupled to a second side of the die, wherein the thermal dissipation assembly is further electrically coupled to the voltage regulator. In one example, the thermal dissipation assembly includes a vapor chamber and the technology further includes a plurality of copper plates electrically coupled to the voltage regulator and a package substrate containing the die, wherein the plurality of copper plates are further thermally coupled to the vapor chamber. L'invention concerne des systèmes, des appareils et des procédés qui peuvent fournir une technologie qui comprend un régulateur de tension, un ensemble carte comprenant une puce et une carte de circuit imprimé électriquement couplée à un premier côté de la puce, et un ensemble de dissipation thermique couplé thermiquement et électriquement à un second côté de la puce, l'ensemble de dissipation thermique étant en outre électriquement couplé au régulateur de tension. Dans un exemple, l'ensemble de dissipation thermique comprend une chambre à vapeur et la technologie comprend en outre une pluralité de plaques de cuivre électriquement couplées au régulateur de tension et un substrat de boîtier contenant la puce, la pluralité de plaques de cuivre étant en outre thermiquement couplées à la chambre à vapeur.