SPIN COATABLE METAL-CONTAINING COMPOSITIONS AND METHODS OF USING THE SAME

A method for forming a Si-free metal-containing film on a substrate comprises: applying a film-forming composition onto a substrate through a wet coating process; and baking the substrate with the film-forming composition thereon under a temperature ranging from about 50°C to about 1500°C to form the Si-free metal-containing film. The film-forming composition comprises a metal-containing precursor; at least one cross-linker compound comprising two or more linking groups; and a solvent. Un procédé de formation d'un film contenant du métal sans Si sur un substrat comprend : l'application d'une composition filmogène sur un substrat par l'intermédiaire d'un procédé de revêtement humide; et la cuisson du substrat avec la composition filmogène sur celui-ci à une température allant d'environ 50 °C à environ 1500 °C pour former le film contenant du métal sans Si. La composition filmogène comprend un précurseur contenant un métal; au moins un composé de réticulation comprenant deux groupes de liaison ou plus; et un solvant.