WAFER TO BASEPLATE ARC PREVENTION USING TEXTURED DIELECTRIC

Electrostatic chucks for use in substrate processing chambers are provided herein. In some embodiments, an electrostatic chuck for use in a substrate processing chamber includes: a dielectric plate having an electrode disposed therein, the dielectric plate further including a central portion and a p...

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Hauptverfasser: CHADHA, Arvinder S, RAMASWAMY, Kartik
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Electrostatic chucks for use in substrate processing chambers are provided herein. In some embodiments, an electrostatic chuck for use in a substrate processing chamber includes: a dielectric plate having an electrode disposed therein, the dielectric plate further including a central portion and a peripheral portion, wherein the peripheral portion comprises at least one of: an outer sidewall having at least one asperity; a porosity greater than a porosity of the central portion of the dielectric plate; or one or more coatings made of a material different than a material of the central portion. L'invention concerne des mandrins électrostatiques destinés à être utilisés dans des chambres de traitement de substrat. Dans certains modes de réalisation, un mandrin électrostatique destiné à être utilisé dans une chambre de traitement de substrat comprend : une plaque diélectrique renfermant une électrode, la plaque diélectrique présentant en outre une partie centrale et une partie périphérique, la partie périphérique présentant : une paroi latérale externe dotée d'au moins une aspérité et/ou une porosité supérieure à la porosité de la partie centrale de la plaque diélectrique et/ou un ou plusieurs revêtements constitués d'un matériau différent du matériau de la partie centrale.