COOLING DEVICE FOR REDUCING AGENT DOSING MODULE

The present invention relates to a cooling device for a reducing agent dosing module, comprising: a first cooling portion connected to the reducing agent dosing module; and a second cooling portion which is connected to a cooling fluid line and supplied with a cooling fluid from the cooling fluid li...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIM, Hyun Seok, CHOI, Chan Hwan, LEE, Seung Tae
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a cooling device for a reducing agent dosing module, comprising: a first cooling portion connected to the reducing agent dosing module; and a second cooling portion which is connected to a cooling fluid line and supplied with a cooling fluid from the cooling fluid line, wherein the second cooling portion has a larger inner diameter than the inner diameter of the first cooling portion to enable bubbles forming due to vaporization of the cooling fluid to be discharged. La présente invention concerne un dispositif de refroidissement destiné à un module de dosage d'agent réducteur, le dispositif comprenant : une première partie de refroidissement raccordée au module de dosage d'agent réducteur ; et une seconde partie de refroidissement raccordée à une conduite de fluide de refroidissement et alimentée en fluide de refroidissement à partir de la conduite de fluide de refroidissement. La seconde partie de refroidissement présente un diamètre interne plus grand que le diamètre interne de la première partie de refroidissement, afin de permettre l'évacuation des bulles formées en raison de la vaporisation du fluide de refroidissement. 본 발명은 환원제 분사모듈에 연결된 제1냉각부; 및 냉각유체라인에 연결되어 상기 냉각유체라인으로부터 냉각유체를 공급받는 제2냉각부를 포함하고, 상기 제2냉각부는 냉각유체의 기화로 발생되는 기포가 배출되도록 상기 제1냉각부의 내경보다 더 큰 내경으로 형성된 환원제 분사모듈용 냉각장치에 관한 것이다.