SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND WAFER

Provided is a semiconductor device capable of suppressing significant deviation of mutual superposition of connection pads. This semiconductor device comprises: two semiconductor layers; and a wiring layer on one side in a laminating direction and a wiring layer on the other side in the laminating direction, that are interposed between the semiconductor layers, that each include a plurality of sets being provided to an insulating layer and each including a connection pad, wiring, and a via for connecting the connection pad and the wiring, and that are electrically connected to each other by joining joint surfaces of the connection pads. All the sets in the wiring layer on one side in the laminating direction are positioned such that the center of each of the connection pads is away from the center of the corresponding via by a first distance in a first direction in a plan view. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs capable de supprimer un écart significatif de superposition mutuelle de plots de connexion. Ce dispositif à semi-conducteurs comprend : deux couches semi-conductrices ; et une couche de câblage sur un côté dans une direction de stratification et une couche de câblage sur l'autre côté dans la direction de stratification, qui sont interposées entre les couches semi-conductrices, qui comprennent chacun une pluralité d'ensembles étant disposés sur une couche isolante et comprenant chacun un plot de connexion, un câblage, et un trou d'interconnexion pour connecter le plot de connexion et le câblage, et qui sont électriquement connectées l'une à l'autre par jonction de surfaces de jonction des plots de connexion. Tous les ensembles dans la couche de câblage sur un côté dans la direction de stratification sont positionnés de telle sorte que le centre de chacun des plots de connexion est éloigné du centre du trou d'interconnexion correspondant d'une première distance dans une première direction dans une vue en plan. 接続パッド同士の重ね合わせが大きくずれることが抑制された半導体装置を提供する。半導体装置は、２層の半導体層と、半導体層同士の間に介在し、それぞれが、絶縁膜に設けられた組であって、接続パッド、配線、及び接続パッドを配線に接続しているビアを含む当該組を複数含み、接続パッドの接合面同士を接合することで互いに電気的に接続された、積層方向一方側の配線層及び積層方向他方側の配線層と、を備え、積層方向一方側の配線層の全ての組は、平面視において、接続パッドの中心が、ビアの中心から第１方向に第１距離離れた位置にある。