HEAT-CURABLE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPLIANCE

A heat-curable composition comprising: a polyimide resin (A) which has a repeating unit of general formula (1), has a phenolic hydroxyl group, and has a storage modulus G' of 1.0×107 Pa at a temperature of 0-90°C, at least some of the X2 moieties having residues X2d derived from a dimer diamine, etc.; and a crosslinking agent (B) having two or more functional groups. The crosslinking agent (B) includes one or more compounds selected from the group consisting of epoxidized compounds (b1), cyanate ester compounds (b2), etc., these compounds being contained in an amount of 0.5-10 parts by mass per 100 parts by mass of the polyimide resin (A). Composition thermodurcissable comprenant : une résine polyimide (A) qui a une unité de répétition de formule générale (1), un groupe hydroxyle phénolique, et présente un module de conservation G' de 1,0 × 107 Pa à une température comprise entre 0 et 90 °C, au moins une partie des fractions X2 ayant des résidus X2d dérivés d'une diamine dimère, etc.; et un agent de réticulation (B) ayant au moins deux groupes fonctionnels. L'agent de réticulation (B) comprend un ou plusieurs composés choisis dans le groupe constitué par des composés époxydés (b1), des composés ester de cyanate (b2), etc., ces composés sont contenus en une quantité comprise entre 0,5 et 10 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine polyimide (A). 熱硬化性組成物は、一般式（１）： の繰り返し単位を有し、フェノール性水酸基を有し、貯蔵弾性率Ｇ'が１．０×１０７Ｐａとなる温度が０～９０℃のいずれかにあり、Ｘ２の少なくとも一部はダイマージアミン等に由来する残基Ｘ２ｄを有するポリイミド樹脂（Ａ）と、２以上の官能基を有する架橋剤（Ｂ）とを有する。架橋剤（Ｂ）は、エポキシ基含有化合物（ｂ１）、シアネートエステル化合物(ｂ２)等からなる群から選択される一種以上を含み、これらをポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．５～１０質量部含有する。