PROCESS FOR MANUFACTURING A SYSTEM IN PACKAGE HAVING A PLURALITY OF LAYERS AND ASSOCIATED MANUFACTURING APPARATUS

The present invention relates to a process for manufacturing a system in package (SiP) having a plurality of layers, comprising, for each current layer, the following steps: - producing (A) a dielectric substrate using an additive manufacturing technique; - depositing (B) an adhesive in receiving regions; - depositing (C) electronic components in the corresponding receiving regions; - depositing (E) interconnects between the electronic components; - creating (F) at least one interconnection with an adjacent layer; - encapsulating (G) the current layer in a potting material, the potting material forming an exterior surface; - preparing (H) the exterior surface to receive the following layer. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un système dans un boitier (SiP) à plusieurs couches, comprenant pour chaque couche courante les étapes suivantes : - réalisation (A) d'un substrat diélectrique par une technique de fabrication additive; - dépôt (B) d'une colle dans des zones de réception; - dépôt (C) de composants électroniques dans les zones de réception correspondantes; - dépôt (E) d'éléments d'interconnexion entre les composants électroniques; - création (F) d'au moins une interconnexion avec une couche adjacente; - encapsulation (G) de la couche courante par matière de remplissage, la matière de remplissage formant une surface extérieure; - préparation (H) de la surface extérieure pour réception de la couche suivante.