POLYAMIC ACID COMPOSITION AND POLYIMIDE FILM PREPARED WITH THE SAME

The present disclosure relates to a polyamic acid composition comprising: a polyamic acid comprising, as a polymerization unit, at least one selected from a dianhydride monomer represented by Chemical Formula 1 and a diamine monomer represented by Chemical Formula 2 or Chemical Formula 3; an imidazole-based compound; an epoxy-based compound; and an organic solvent, and a polyimide comprising the same. The polyamic acid composition of the present disclosure and the polyimide comprising the same have excellent mechanical properties such as strength and elongation while maintaining a low yellow index and excellent thermal properties. La présente divulgation concerne une composition d'acide polyamique comprenant : un acide polyamique comprenant, en tant que motif de polymérisation, au moins un élément choisi parmi un monomère dianhydride représenté par la formule chimique 1 et un monomère diamine représenté par la formule chimique 2 ou la formule chimique 3 ; un composé à base d'imidazole ; un composé à base d'époxy ; et un solvant organique, et un polyimide la comprenant. La composition d'acide polyamique de la présente divulgation et le polyimide la comprenant présentent d'excellentes propriétés mécaniques telles que la résistance et l'allongement tout en conservant un faible indice de jaune et d'excellentes propriétés thermiques.